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            芯片測試一般包括哪些階段?

            所屬類別:2019-12-06 閱讀:1928次
            近一年來,華為通訊公司在美國無理由的打壓之下,其銷售額還在不斷的增長,現在已經成為世界上規模最大的5G基站通訊設備提供商。任正非的那句沒有美國華為也一樣可以做到世界第一成為了現實,F階段華為的很多通訊設備和終端設備都已經開始去美國化,其裝配的可能受到美國控制的零部件已經越來越少。
            芯片測試
            中興、華為公司為何會受到美國的制裁呢?其原因是我們的芯片產業正處在快速發展階段,但是離世界頂尖水平還有一段距離。處于行業領導地位的美國,為了防范處于不斷追趕的中國,而采取了下三濫手段,對華為、中興進行芯片斷供。雖然我國的芯片行業因此受到了很大壓制,但我們的芯片測試實力在世界也是有目共睹的。
             
            芯片測試在芯片的整個設計、制造銷售過程中有著舉足輕重的作用,若不具備相應的芯片測試實力,就算能設計出世界一流的芯片,也不能制造出與其相對應的成品。就算能勉強制造出成品,但是其良品率也不高,相應的成本會被推得很高,在劇烈的市場競爭中產品很難占據有利地位。
             
            芯片測試一般包括芯片設計公司的設計驗證、芯片代工廠進行的晶圓測試和出廠前的終了測試。由于半導體制造業中普遍流行設計和制造分開的行業模式,設計公司將已經過設計驗證的芯片方案交由芯片代工廠生產。按理說,對于芯片測試來說,代工廠應該比設計公司更有經驗,但出于保密的原因,設計公司還是親自行了最初的設計驗證。“中測”和“終測”則由芯片代工廠進行。

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