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            CP測試在芯片測試中可能遇到哪些問題呢?

            所屬類別:2020-03-17 閱讀:909次
                  CP測試是芯片測試當中一個重要的測試方向,芯片測試當中還會遇到FT測試,但是兩者在輸出方式上有很大的區別。CP測試主要是通過探針來檢測芯片,通過相關的回流,輸入指定的信號,最終測試到芯片是否具有一定的響應要求。

                  CP測試主要還是依靠環氧針,可能具有一定的局限性


                  現在國內很多地方的CP測試最常用的工具還是還氧針,這個針其實是一個還氧樹脂做成的,針頭非常的多,而且針頭與針頭之間間隔距離非常小,也是因為其密閉性和完整性上面相差很大,造成信號測試不完全。CP測試一般不會要求高速測試。另外在電氣性能上,這種測試也有可能出現一定的偏差,因為探針和PAD之間的接觸會產生一定的影響。操作人員在進行工作的時候,一定要注意防止漏電,如果出現比較大的接觸性的電阻,那么就需要考慮另外一種大型的芯片測試方式了。

                  CP測試需要考慮到marginal fail,尋找最優方案

                  芯片的功耗也是一個需要考慮的因素,因為芯片測試相對于主控芯片來說,只是一個一般電源功耗,因為其探針的局限性,在生產過程中可能會出現一些比較不正常的情況。CP測試會導致部分的芯片測試不穩定因素,也就是我們說的marginal fail。這種量產測試效率比較低,即便是在CP過程中有一定的解決方案也必須要尋找最優的方式。

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