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            怎樣進行晶圓測試?

            所屬類別:2020-06-10 閱讀:878次
                 晶圓測試是對芯片上的每一個晶體開展針測,在檢驗頭裝上以金線做成細如頭發的探頭,與晶體上的觸點觸碰,測試其電氣設備特點,不過關的晶體會被標出來,然后當芯片依晶體為企業切成單獨的晶體時,標著標記的不過關晶體會被洮汰,已不開展下一個工藝,以防徒添制造成本。
                在晶圓生產制造進行以后,晶圓測試是一步十分關鍵的測試。這步測試是晶圓加工過程的成績表。在測試全過程中,芯片的極性工作能力和電源電路功能都被檢驗到。
                在測試時,芯片的合格品與欠佳品的核算會給晶圓生產制造工作人員出示全方位的意見反饋。達標的芯片與欠佳品在晶圓上的部位,在電子計算機內以晶圓圖的方式記下來。過去的老式技術性在欠佳品芯片上涂下一墨點。
                晶圓測試是關鍵的芯片產品合格率統計分析方法之一。伴隨著芯片的總面積擴大和相對密度提升促使晶圓測試的花費越來越大。這樣一來,芯片必須更長的測試時間及其更為高精密繁雜的開關電源、機械設備和計算機軟件來實行測試工作中和監管測試結果。視覺效果查驗系統軟件也是伴隨著芯片尺寸擴張而更為高精密和價格昂貴。芯片的設計員被規定將測試方式引進存儲陣列。測試的設計方案工作人員在探尋如何把測試步驟更為簡單化而合理,比如在芯片的主要參數評定達標后應用簡單化的測試程序流程,此外還可以逐行測試晶圓上的芯片,或是另外開展好幾個芯片的測試。

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