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            晶圓測試中需要注意的地方有哪些?

            所屬類別:2020-06-18 閱讀:808次
                做半導體的都知道,半導體最關鍵的一個步驟就是測試,要做不同的測試,才可以最終制作出方案。而半導體的測試中也包含很多不同的項目,其中晶圓測試就是一個重中之重。這是在半導體封裝中的第一步,其目的就是發現晶園中的不良芯片,然后把這些芯片挑選出來?雌饋硎且粋比較簡單的步驟,但是實際操作起來還是有很多需要注意的地方。
                在晶圓測試中,我們首先要對于其中的芯片全部做一個測試,用電性測試方法來測試,一個一個在封裝之前全都要做測試。芯片是否合格,會直接決定后期的導體接觸的問題。如果這個測試不通過,或者是在測試過程中發現了問題,那么就會干擾后期的封裝過程。當然現在我們都采用晶圓機器來測試,這個設備的穩定性也會直接影響到芯片的最終檢測成果,要讓產品的測試穩定性提高,就要求我們的晶圓測試機必須要準確穩定,否則后期會給制造者帶來很大的經濟損失。
                掌握比較科學的晶圓測試方法。方法掌握好了,那么就不會出現誤判。一般情況下,我們是采用N個項目測試方法,N的數值要大于1。對于芯片的測試一定要達到相關標準,L1代表檢測的起步,L2代表測試的臺階步驟,要全部都通過之后才可以進行L3的步驟。測試通過代表芯片合格,如果測試不通過,自然代表芯片也不合格了。
             

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