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            晶圓測試的具體測試步驟有哪些?

            所屬類別:2020-06-22 閱讀:637次
                晶圓測試是一個完整的流程,這個流程現在已經非常成熟了。我們只要按照步驟,一步一步的嚴格去測試,才可以得到測試合格的芯片。下面我們就來分析一下具體的測試步驟。
                第一步,每個晶圓測試都包括多個芯片,不只是一個芯片就測試,而是多個芯片同時發生測試,每個芯片都要經過一個上電的復位的過程。除了包括一般的DC測試之外,還有AC測試,判斷每一個單元和探針。如果單元控制的探針比較多,那么探針就需要測試結果后退。通過探針的方向來判斷測試的結果,如果在單位以內做出了測試結果,那么就重復第一個步驟。另外還要注意測試的結果應該和闕值相同,如果闕值發生錯誤,那么測試結果也要反應到探針卡上面。
                第二步,晶圓測試包括探針的開關,探針的波及單位,還有多個探針的測試結果,F在的濾波單位已經在不斷的發展了,電流的高低和芯片的接觸也會發生變化。芯片上有測試的焊點,那就要多進行測試,包括嵌入式的測試為主。
                第三步,晶圓測試中如果出現了多個探針,那么探針就必須要和每一個芯片電都發生接觸。不管是上電還是下電,這每一個隔離動作都必須要做好充電和放電的準備,前后間隔的時間不要太短。如果因為探針的速度發生變化,那么后期也會影響測試的反應速度。

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