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            晶圓測試在芯片測試中是否可以取締呢?

            所屬類別:2020-07-03 閱讀:827次
                專業人士都知道,芯片的測試包括三個重要的步驟。其中晶圓測試是一個重點,完成了晶圓的測試,才可以完成下一步的封裝測試,然后最后再做一個系統性的測試。這樣三個步驟完成了之后,就已經是一個完整的芯片測試過程了。但是經過了芯片測試的,是不是就好的芯片呢?這三個測試項又是否可以減少或者是增加呢?
                問題一,經過了晶圓測試的芯片是不是好芯片?其實這個問題要理解起來也是比較容易的。比如說我們經常提到的高通芯片,這個芯片按照測試的范圍從1到10,如果數值在這個范圍之內,就證明芯片是好的,否則就是不合格的。但是也會有比較特別的情況,芯片測試的范圍數值達到了12,那么這個芯片是不是注定就要被拋棄和浪費呢?答案自然是否定的,雖然數值超過了一定的范圍,但是企業家為了實現利潤的再造,肯定也會把這個芯片出售給其他的廠商。尤其是很多手機廠商,在宣傳自己的芯片的時候,或許都會有一些錯誤的宣傳方式,大家要注意分辨其中的真假。
                問題二:芯片測試中的步驟是否可以省略?為了節省成本,測試項被減少了,那么測試的效果怎么樣呢?一般來說,我們要求晶圓測試是絕對不可以省的步驟。當然根據測試的時間,可能最終的收費會有不同。我們可以完成晶圓測試之后,就直接做簡單的封裝測試之后就可以直接判定這個芯片是否合格了。

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