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            芯片測試出現失敗的幾個原因有哪些?

            所屬類別:2020-07-15 閱讀:603次
               關于芯片測試,很多人都知道這是一個非常嚴肅認真的話題。任何的測試都不能只是說說而已,尤其是芯片方面的測試,每一個細節都顯得尤其重要。從芯片的設計,到后期芯片的量產,芯片的測試發揮著最最關鍵的作用。那么到底有哪些情況會導致芯片的測試失敗呢? 第一,芯片功能性不足。這個功能性的問題,其實在芯片設計最初就應該想到。設計上去驗證這個功能,然后再確保這個功能的實現,這是芯片測試的一體化進程。任何一個仿真實驗都不可以被放過,必須要一步一步的去驗證,才可以達到最終的測試目的。有的時候,我們采用一個仿真實驗,很有可能就要占據整個測試時間的80%,但是我們要知道,這一切的測試都是有意義的。
               第二,芯片的性能測試失敗。比如說你要求跑2G的速度,但是最后卻只有1.5G,這就是你的功能性實現了,但是性能還差很多。出現這個芯片測試的失敗原因,主要是在于芯片在設計的時候就沒有做好規劃,仿真系統測試太混亂,物理版圖混亂造成的。
               第三,生產導致的芯片測試失敗。這個失敗原因主要是因為單晶硅的問題。這是一個規矩的雙面立體結構。它的方向很多,由于溫度和速度的不同,可能會有很多隨機性出現,所以在這個方面可能會出現缺陷,后期才會導致測試的失敗。

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