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            芯片測試在什么階段開展?

            所屬類別:2020-07-28 閱讀:809次
                如今芯片總面積越來越大,芯片測試具有很大的挑戰。因此如何進行芯片測試實際上是一門很深學問。因為數據信號過多,所以是不太可能把每一個數據信號都引過來檢測,因此毫無疑問在設計方案的情況下就需要做可測的實際性,便是DFT。DFT簡單點來說,DFT便是根據某種的方式間接性觀查內部數據信號的狀況,比如scanchain這類。隨后根據特殊的測試設備來檢測這類儀器設備是不是簡易的數字示波器,它能造成各種各樣檢測波型并檢驗輸出,因此一套服務平臺大約要幾百萬。這種DFT較為合適于小芯片,大芯片像CPU這類的還會繼續應用內建自測試(built-inselftest),讓芯片自身在通電后能夠實行芯片測試,那樣就大大的減少了測試工程師的勞動量。DFT完成檢測以后,就到宣布的芯片測試階段了。一般是以檢測的目標上分成WAT、CP、FT三個環節,簡易的說,由于封裝也是有cost的,以便盡量的節約成本,很有可能會在芯片封裝前,先開展一部分的檢測,以清除掉一些損壞的芯片.而以便確保原廠的芯片全是一切正常的,finaltest也即FT檢測是最終的一道阻攔,也是務必的階段.WAT:WaferAcceptanceTest,是圓晶原廠前對testkey的檢測。選用規范工藝制做的圓晶,在芯片中間的片區道上面放上事先一些獨特的用以專業檢測的圖型叫testkey。這跟芯片自身的作用是沒有關系的,它的功效是Fab檢驗其加工工藝上有沒有起伏。由于代工企業只承擔他自己的工作中是準確無誤的,芯片自身特性怎樣那就是設計創意公司的事情。要是圓晶的WAT檢測是考慮規格型號的,晶圓廠大部分就沒有義務。如果有無效,那便是生產制造全過程出現了難題。

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