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            晶圓測試在探針測試中的應用

            所屬類別:2020-08-03 閱讀:819次
                從傳統意義上來看,晶圓測試其實主要是應用在探針測試上,探針的測試材料不同,也會導致技術的變化。那么到底在探針測試中需要注意哪些問題呢?有哪些測試原理呢?下面我們就來具體看一下吧。
                探針測試中,晶圓測試在每一個階段都會發生相關的作用。從技術的開發,到后期的模型提取過程,再到后期的驗證和調試,這些都需要從小規模的生產到最終的生產測試中。通過一步步的射頻探針過程,芯片測試中的特性越來越明顯。這樣一來,其實新產品的研發就會越來越快速,時間進一步縮短,同時成本也在不斷的下降當中。
                不得不承認,在過去的二十年時間內,其實我們的晶圓測試已經有了質的飛躍。從以往的低頻測試,現在已經開始慢慢應用到多種場合之下了,從高頻高溫到阻抗過程中,整個的測量裝置都在發生混合信號作用。采用連續模式下的高功率測量,然后再應用到太赫茲的作用下,這些都可以看到探針的測試作用。
                當然現在探針測試的工具不一樣了。從早期的探針微帶線到探針壓點的接觸,整個的技術難度都已經提高了一倍,壓點過程中對于接觸性的電流越來越多,當圓芯片出現異動的時候,輻射就會被加強,我們對于直流的測試也會發生變化?傊,探針測試需要不斷嘗試新的工具,在測試過程中也需要不斷調整其節奏。

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