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            CP測試出現問題會反應哪些規律呢?

            所屬類別:2020-08-07 閱讀:561次
                在CP測試中,我們發現一下邏輯測試的錯誤表現,這些錯誤會直接影響到芯片的穩定性。當然也正是這種錯誤表現,才讓我們越來越體會到CP過程中可能會出現的問題,我們必須要在這些問題中找到最好的解決方案。
                首先是通過對于測試數據的各種研究,我們發現一切的測試項其實都在芯片內部的高速運轉下實現的,通過SCAN的檢測,芯片的功耗會進一步加大。而這個時候芯片電源下的電流會在短時間內瞬間爆發,這個時候探針會對PAD有一個接觸性的突發性抵觸,直接導致后期的芯片的電源端出現問題。毛刺就是芯片電源端最容易出現的障礙。而這個時候,探針卡和電源還有一定的距離,這個距離會直接影響到過濾作用,芯片測試如果無法過濾到這些毛刺,那么后期肯定會出現測試的問題。
                其次是通過各種CP測試,我們會發現一些MAR規律。在經過了大概500多顆芯片測試之后,我們就可以看到針頭的明顯氧化。在大電流的沖擊下,針頭很容易出現問題。這個時候整個的測試中的電阻越來越大,肯定會造成測試的各方面因素都不穩定了。即便是最直接的信號輸出也會很差。
                最后探針的痕跡也會直接影響PAD的深淺。在PAD的表面,如果沒有信號的輸出,探針的直徑就會受到直接的影響,PAD出現形變的可能性很大,同時探針的痕跡也會變淺很多。

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