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            芯片測試在什么階段開展?

            所屬類別:2020-09-28 閱讀:732次
                現在芯片總量越來越大,芯片測試也很有趣味。所以怎樣做測試其實也是一門很深的學問。由于數據信號太多,不太可能將所有的數據信號都引入檢測,所以在設計方案時無疑需要對測試性進行細化,即DFT。簡單地說,DFT就是通過對某一類模式的內部數據信號狀態進行觀察,它要能夠產生各種各樣的檢測波型和檢查輸出,所以一組服務平臺就有大約數百萬個。而且這種DFT更適合于小型芯片,CPU等大型芯片將繼續應用內置測試,使芯片自身能夠進行通電后的檢測,這樣就大大減少了測試人員的工作量。當DFT完成檢測后,就要進入芯片測試階段。一般而言,由于封裝也有cost,為了盡可能的節省成本,很有可能在封裝之前,先進行一部分的測試,以清除部分損壞的芯片.
                而為了更好的保證芯片的原裝,芯片完全可以在封裝之前,先進行一部分的測試.為了更好的保證芯片的原裝,選擇標準制作的圓形芯片,并在芯片中間的區段上面放置一些特殊的圖形,用于專業的測試。這個和芯片本身的作用無關,它的作用是檢測芯片在加工過程中是否有起伏。既然代工企業只在自己的工作中承擔準確性不高的責任,芯片本身特性如何那是設計公司的事。如果WAT檢測圓晶需要考慮規格型號,那么晶圓廠大部分都沒有義務。假如沒有效果,那就是生產制造全過程中的難題。
             

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