<big id="ptv1b"><th id="ptv1b"><thead id="ptv1b"></thead></th></big>
    <track id="ptv1b"></track>

      <del id="ptv1b"><address id="ptv1b"><ol id="ptv1b"></ol></address></del>
      <p id="ptv1b"></p>

      <listing id="ptv1b"></listing>
      <track id="ptv1b"></track><p id="ptv1b"></p>

      <listing id="ptv1b"><progress id="ptv1b"></progress></listing>

      <big id="ptv1b"><noframes id="ptv1b">

        <video id="ptv1b"></video>

          <output id="ptv1b"></output>
            您好,歡迎您進入無錫星杰測試有限公司官方網站!
            24小時服務熱線:15961723550

            新聞資訊

            聯系我們/Contact Us
            聯系人:浦經理
            手機:15961723550
            電話:0510-85623588
            網址:www.amylynw.com
            地址:無錫市高浪路999號太湖科技中心A座A107室
            行業資訊
            您的位置: 新聞資訊 > 行業資訊 > 詳細信息

            晶圓測試在測量中留意的難題?

            所屬類別:2020-12-07 閱讀:884次
                晶圓測試是處理芯片交貨前務必的流程,其目地便是為了挑選出合乎商品標準的合格品出示給顧客。一般考量晶圓測試的結果有兩個:首先是看檢測合格率是不是做到預估,然后再看檢測主要參數遍布C雕是不是考慮批量生產要求。晶圓測試合格率一直以來是業內關注的難題,尤其是從業半導體設備和質量管理的技術工程師們一直在想辦法減少生產制造加工工藝產生的合格率損害,以減少制造成本。但煩擾集成電路芯片設計產品愈來愈繁雜,加工工藝愈來愈好,設計方案和加工工藝的交叉式危害對檢測的明確提出很高的挑戰。
                普遍幾類晶圓測試難題的解決方法。匯總出來圓晶合格率難題關鍵反映在那么幾種:設計產品難題,設計方案加工工藝匹配度難題,加工工藝自身難題(包括光罩難題)和檢測自身難題。
                針對設計產品難題:一般常說的設計方案上的各種各樣bug,如須變更部分電路原理,提高設計方案的魯棒性,成本是設計方案復雜性和處理芯片總面積的提升。針對設計方案加工工藝匹配度難題:查驗合理布局走線是不是合乎設計方案指南的規定,SPICE實體模型是不是準確。操縱加工工藝主要參數的起伏,盡可能把加工工藝主要參數操縱在模擬仿真確保的范疇內;
                加工工藝自身難題:降低由于機器設備或自然環境導入的加工工藝環境污染,商品批量生產前搞好加工工藝對話框拉偏確定,一般要做Poly規格和各種各樣CMOS管道Vt主要參數的拉偏試驗;檢測自身難題:檢測硬件配置維護保養,去除針卡誤宰造成 的合格率損害,如果有好幾個量檢測系統,要在批量生產前搞好量檢測系統可重復性和再現性認證。

            相關產品:

            探針臺UF200
            探針臺UF200
            示波器
            示波器
            烘箱
            烘箱
            STS 8202B
            STS 8202B
            晶舟盒
            晶舟盒
            Copyright © 2018 無錫星杰測試有限公司 All Rights Reservrd 版權所有 技術支持:無錫網絡推廣 蘇ICP備18013164號-1
            網站部分圖片來自互聯網,如有侵權,請及時通知,我們會及時更換!  XML  HTML
            尤物精品视频无码福利网_2021无码专区人妻系列日韩_亚洲欧美日韩中文无线码_波多野吉衣一级黄片