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            關于晶圓測試中需要注意的幾個小細節和技巧分享

            所屬類別:2021-04-28 閱讀:674次
                  在晶圓測試中應該注意哪些步驟和問題呢?在晶圓測試過程中,為了獲得完美的測試結果,操作者需要了解科學的操作步驟,需要注意一些必要的問題。
                  一是操作人員的安全準備。在進行晶圓測試時,操作員需要戴口罩。面罩是為了確保呼氣不影響檢測的準確性。另外,左手要戴指尖,這也是為了保證操作的順暢。
                  其次,在晶圓測試前,檢查設備的細節,包括夾子的方向以及夾子是否磨平。如果打磨平整,請立即更換卡子并擰緊卡子。擰緊可以確保晶圓不會損壞。當然,在檢測過程中,也要保證相應產品的檢測程序齊全。
                  第三,注意不要打破光盤。晶圓測試需要按照一定的測試程序來完成。晶圓的晶片號和型號需要準確,畫面的水平距離需要調整。在試驗過程中,當屈服率發生變化時,操作人員需要立即停止操作,由相應的責任工程師向組長報告。
                  第四,酒精清洗過程可以在晶圓測試的中間進行。如果有細砂要加工,可以用細砂紙加工。測試之后,數據的準確記錄自然是關鍵。這包括機器的型號、批號、枕卡號,以及相應的檢測日期等。保存需要科學,防止任何不規范的操作行為。還有取出晶圓的問題。取出晶圓之前,需要清空真空。只有當真空完全釋放時,才能取出晶圓,否則很容易壓碎晶圓。那么整個行動就變得毫無意義了。
             

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