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            晶圓測試和圓片測試一字之差,卻存在很大的區別

            所屬類別:2021-05-26 閱讀:807次
                  晶圓測試和圓片測試有什么聯系和區別?集成電路產業現在是一個很完整的產業體系,從早期簡單的垂直集成企業,到后來的覆蓋設計,再到芯片研發、圓片測試,再到芯片封裝測試,已經形成了一個完整的體系,F在這類企業實際上屬于技術比較全面、特點比較明顯的大中型企業,F在讓我們具體看看這種獨立檢測廠商的具體情況。
                  首先,我們要明白,今天的企業是以垂直分工的形式進行合作的。這是晶圓測試重要的好處之一,因為它可以提高整體測試效率。此外,整個企業還分為輕資產和重資產。在各個環節的集中研發下,必將加快各項發展速度。這樣,企業的整體成本控制就會降低。每個環節都是企業需要考慮的運營成本之一。像wafertest這樣的專業測試可以由專業人士來完成,以減少重復投資。在這方面,專業測試實際上為企業節省了不少成本。而圓片測試可能需要一些經過培訓的員工就可以操作,不一定非要求很高的專業程度,這也是為什么有的企業可以做外包的一個原因。
                  圓片測試是芯片測試中相對落后的測試,中間測試又稱晶圓測試。這種測試的目的是將芯片取出,這樣可以降低測試成本。一般來說,只有晶圓上的芯片合格,才能達到合格率。這是芯片測試的嚴格步驟。后面的數據和信息應進行整合,以達到測試的目的。

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