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            wafertest測試工藝有哪些?

            所屬類別:2021-09-14 閱讀:644次
                   芯片在出廠供應消費者使用前,要進行質量檢測,從而避免質量有問題的產品供應消費者,芯片測試由wafertest測試等組成,那么該測試工藝有哪些?
                   由于芯片的數據等都很龐大,通過人工測試的措施不容易實現有效的檢測,因此一般使用相應的設備進行測試,測試有封裝前測試、成品測試等,通過自動化檢測設備能有效實現wafertest測試。
                   這一測試工藝的流程為,檢測設備工程師按照芯片檢測的需求,通過了解測試的目的,打造測試的流程,通過設備來檢測芯片。由于wafertest測試的模塊很多,而且這些模塊有不同的測試需求,那么工程師會按照模塊檢測的需求打造測試流程,通過計算機智能化的設備連接芯片,了解芯片對這些電力信號的反饋,通過了解芯片對這些電力信號的反饋來檢測芯片質量是否合格、功能運行的情況,從而淘汰有故障的芯片。
                   芯片電力情況額檢測有漏電情況檢測、DC檢測等,通過這一完善的檢測流程,芯片的質量情況就能得以了解,質量沒有問題的芯片投入使用,而質量有瑕疵的芯片會淘汰。
                   wafertest測試要考量成本的投入,因此檢測時會先了解常見的缺陷,通過這一檢測過濾有缺陷的產品,此外,要進行產品功能檢測,了解產品能否正常運行,完善的芯片檢測工藝能有效保障芯片質量。

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