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            如何對芯片進行CP測試?

            所屬類別:2021-10-15 閱讀:471次
                   高科技芯片生產流程都需要進行CP測試,是對芯片的表面貼裝進行測試,芯片流片后,都需要DC等功能的考量,該工藝是使用探針作用于芯片PAD,了解芯片設備對激勵信號的響應情況。
                   那么CP測試是衡量設備芯片的功能是否穩定的措施,這是由于晶圓生產后,會有一些晶圓有一些生產的質量問題,如晶圓的裸DIE有一些質量比較差的,那么通過測試就能讓質量較差的挑出來,讓芯片產品的質量得以保障,避免后期測試的耗時。此外,后期進行測試由于芯片封裝影響測試,芯片的很多功能在封裝后不容易測試,因此需要進行測試。
                   通過CP測試還能對芯片進行質量的分類,從而滿足不同消費需求,有利于產品質量系統的打造。進行測試的常用方式有邏輯作用測試、 管腳功能測試。邏輯作用測試是通過DesignCompiler插入ScanChain,系統會產生相應的邏輯作用的情況,進行該測試時,要首先應用邏輯功能測試的模式,從而了解測試的數據。該測試能有效了解芯片邏輯作用是否出色。管教功能的測試是了解芯片管腳情況,進行測試同樣需要在IO管腳插入測試設備,了解輸入輸出的情況是否穩定。
                   CP測試需要保障測試的覆蓋率、并且帶來有效的測試,從而提升測試效率,通過CP測試從而讓芯片的質量有效保障!

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